常用流体涂敷材料及其应用

常用流体涂敷材料及其应用
涂敷就是将流体状态的材料涂敷在物体表面，用来保 证零部件的物理性质不变。助焊剂是一种氧化还原剂，其 作用是去除零部件表面氧化层并防止焊料在回流过程中氧 化，它通常与溶剂混合在一起，使其粘性减小，润湿性增 大，涂敷在器件表面后，溶剂挥发，留下有粘性的助焊剂 在器件表面，理想状态下，回流后助焊剂残留物很少或没 有，或是通过回流后的清洗工艺，减少或清除助焊剂残留 物。助焊剂与溶剂配比要达到以下平衡：其中的助焊剂防 止氧化，添加适量溶剂作用在于降低成本，便于涂敷，同 时助焊剂涂敷在物体边缘时，可以控制助焊剂涂敷范围， 不损害周边器件。

在倒装芯片或BGA上涂敷助焊剂，是利用助焊剂的粘 性，将器件固定在被焊接的位置，正常工艺条件下，希望 涂敷的助焊剂厚度为5～25mm, 用于器件边缘定位时厚度 可为0.5～2mm, 为保证与其它设备的在线速度一致性，助 焊剂点涂速度为1000～2000单位/小时（UPH）。有些情况 下，点涂在某些点上的助焊剂点直径要在0.3～0.5mm 之 间。通常情况下，助焊剂封存在容器内并置于特定的温度 环境里，使用时要求较精确地控制温度以满足工艺要求。http://www.chinarichuang.cn

生产使用的助焊剂通常为蜡状或聚酯状，这类材料须 存放在特定温度下，在70～150℃之间为液态，该材料可在 某些温度范围内起临时固定作用，并通过加热使其液化， 该材料使用过程中要求为液态并提供产品功能要求（如医 疗设备）。

晶圆切割之前涂敷一层节点保护材料，流体涂敷在 每排芯片之间，降低切割风险，流体材料要求点涂成连续 的、宽为0.2～0.3mm 之间的直线。

很多环氧材料，如用于表面粘片（SMA）、BGA边角绑定材料、芯片周边封装材料，改变其物理形态可改变其 硬度。这种类型的材料被加热时，环氧树脂材料变得更具 流动性，可进行点涂、封装，此时树脂材料可被点涂成8 纳 升（nl）、直径是0.3mm 的点，用于粘着SMA 器件，或点 涂成0.5mm 宽的连续线段，保护器件周边。http://www.chinarichuang.cn

其它类型的环氧树脂，如封装材料和底部填充材料， 事先按一定比例混合好并冷冻储存。生产使用时，先解冻 并有4～48小时的有效使用时间，液体粘性变化很快，设备 必须有适应材料粘性变化的能力。该类型的材料中常有硅 或氧化铝，缩小材料间热膨胀系数（CTE）的差异或增加材 料导热性。点涂设备必须满足这些材料的要求，如RF器件 下的通孔中，要求点涂的点直径为0.5mm, 点与点之间距离 为0.3mm, 高速、高产能的产品要求点涂工艺可以实现3000 UPH 的点涂速度。

含银的环氧树脂一般用于实现电气连接、热传导，或 兼而有之；可以点涂0.15mm 直径的点实现电气连接，亦可 涂敷成25mm2 的面积实现节点表面接触。

很多组装好的线路板要求表面涂敷，涂敷材料包括： 溶剂基丙烯酸材料、环氧树脂材料或其它组合材料——有 干燥、防潮、防UV、隔热作用，也有防物理、化学特性变 化的作用，常用涂敷层厚度依据需求可在10～125mm范围 内。

填充及密封材料用于电气—机械装置（如压力传感 器），电—光转换装置（LED灯、相机、显示技术），电— 化学装置等领域。涂敷层的厚度由涂敷方式及涂敷工艺决 定，流体材料在不同材质表面被挤压时的流动模式是决定 流体材料涂层范围的关键因素。http://www.chinarichuang.cn