填充技术新技术发展需要提高可靠性

新技术发展需要提高可靠性

应用底部填充技术，提高传统锡铅组装产品的可靠性的 应用已有数年。随着器件及其引脚间距变得越来越小、功能 要求越来越多，同时要切换到新的无铅工艺，这就使底部填 充技术的应用在下一代电子产品中变得越来越重要。 尤其对于无铅制造，底部填充可以提高CSP无铅焊点的 可靠性。与传统的锡铅焊点相比，这些封装的无铅焊点更容 易因CTE失配而造成失效。由于无铅工艺的回流温度较高， 基板的翘曲变得更为严重，同时无铅焊料本身的延展性又较 低，因此无铅焊点的失效率较高。虽然CSP这种封装本身并 不需要底部填充，但切换到无铅工艺后，焊点脆性较大，为 了提高焊点可靠性，需要对CSP进行底部填充，并采取最具 性价比而灵活的解决方案[2]。

当然，元器件小型化的趋势也使底部填充的应用日益广 泛，同时，如果业界向引脚间距为0.3mm的CSP、引脚间距 小于180um的倒装芯片封装以及更小尺寸发展，采用底部填 充可能是保证生产线直通率的唯一方法。